笙科电子总公司位于台湾新竹科学园区，是一家无线芯片设计公司，以往只专注于私有协议的无线射频IC，近年来积极开发标准协议的无线射频IC，如Zigbee或Bluetooth Low Energy。在2011年自行开发Zigbee RF4CE协议栈，并获得Zigbee协会认证。而从2013年起逐步取得Bluetooth Low Energy各层协议栈的认证，并于今年(2014)全系列BLE芯片获得Bluetooth BQB全部协议栈的认证。截至2014年1月底之前，在Bluetooth官方网站上已登录超过数十样的产品使用笙科的BLE芯片。笙科电子除了自行开发BLE无线芯片外，全部的软件协议栈也是自行开发，可为客户提供功能弹性，低内存需求的产品，使客户的产品更具竞争力。

蓝牙低功耗(Bluetooth LE)无线技术的功耗只有传统Bluetooth的几分之一，是推动穿戴式装置的重要技术。现在所有的主要手机和桌面操作系统均可支持 Bluetooth Smart Ready，可与Bluetooth LE装置联机。在开发协议栈时，笙科皆以Apple 的iPhone/iPad与Google Nexus系列为测试目标，以确保良好的联机兼容性。跟据ABI Research预测，内建蓝牙的智能型应用配件的出货量将大幅成长，从2013年的2.2亿个成长至2016年的近十亿个。由于各式的智能形装置与穿戴装置各有其应用与需求，笙科将逐步释出一系列的蓝牙低功耗芯片以符合市场上各种需求。