笙科電子總公司位於臺灣新竹科學園區，是一家無線芯片設計公司，以往只專注於私有協議的無線射頻IC，近年來積極開發標準協議的無線射頻IC，如Zigbee或Bluetooth Low Energy。在2011年自行開發Zigbee RF4CE協議棧，並獲得Zigbee協會認證。而從2013年起逐步取得Bluetooth Low Energy各層協議棧的認證，並於今年(2014)全系列BLE芯片獲得Bluetooth BQB全部協議棧的認證。截至2014年1月底之前，在Bluetooth官方網站上已登錄超過數十樣的產品使用笙科的BLE芯片。笙科電子除了自行開發BLE無線芯片外，全部的軟體協議棧也是自行開發，可為客戶提供功能彈性，低記憶體需求的產品，使客戶的產品更具競爭力。

藍牙低功耗(Bluetooth LE)無線技術的功耗只有傳統Bluetooth的幾分之一，是推動穿戴式裝置的重要技術。現在所有的主要手機和桌面作業系統均可支援 Bluetooth Smart Ready，可與Bluetooth LE裝置連線。在開發協議棧時，笙科皆以Apple 的iPhone/iPad與Google Nexus系列為測試標的，以確保良好的連線相容性。跟據ABI Research預測，內建藍牙的智慧型應用配件的出貨量將大幅成長，從2013年的2.2億個成長至2016年的近十億個。由於各式的智慧形裝置與穿戴裝置各有其應用與需求，笙科將逐步釋出一系列的藍牙低功耗芯片以符合市場上各種需求。