笙科電子，於2013年1月推出新一代2.4GHz 晶片A7190。A7190操作方式完全相容於A7130，並將PA增強至17dBm (最大可至20dBm)，無線傳輸距離是A7130的4倍以上，17dBm 輸出在 街道實測距離可達200米以上，空曠區更可達250米，A7190是一顆可運作於高速4Mbps的射頻收發晶片，支援FSK與GFSK調變， MCU透過SPI介面即可驅動A7190，包含RF操作模式以及存取內建的512 Bytes TXFIFO 與RXFIFO。

A7190最大的優勢在於內建高功率的PA，加上512 Bytes TX/ RX FIFO封包。適合的應用有，2.4GHz 頻段的Baby Monitor (影音傳輸)，高音質Hi Fi無線喇叭，家庭保全與無線影像倒車雷達等。笙科提供的參考設計模塊稱為MD7190-A01，設計者不需多花時間調整射頻效能，即可符合美國FCC part 15.247 以及歐洲ETSI EN300-440 的EMC規範。

RF效能部分，A7190的參考設計在4Mbps操作下， 17dBm TX Power，搭配(-85dBm)的RX靈敏度，Link Budget 可達 102dB (17+85 = 102dB)。此外，A7190內建的RSSI 可協助軟體工程師選擇乾淨的傳輸通道，高速傳輸下(4Mbps)並內建Multi-CRC，加強封包的偵錯能力。晶片內部具備的Auto Calibration機制，可克服半導體的製程變異，可穩定地在各種環境下工作。

在資料的處理上，A7190提供封包偵錯 (FEC 與CRC)，自動應答(Auto Ack)與自動重傳(Auto Resend)的機制可降低軟體開發的負擔， 封包內容亦支援硬體AES128加解密，加強資料的隱密性，可降低MCU處理資料串流的複雜度。電源管理部分支援Sleep，Idle mode 與WOR 模式 (Wake On RX)， WOR功能提供A7190自動喚醒，接收不定時的RF網路封包，以延長電池的使用壽命。在Sleep mode時，A7190電流消耗僅須1.7uA。整體上，A7190內建的功能可以有效地降低開發複雜度與開發成本。

供貨與封裝情況
A7190採用 4 mm x 4 mm QFN-24 封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與評估模組, 並開始開發工作。笙科的FAE團隊亦提供模組量產時的 RF測試工具 (TF7190)，詳情請聯繫笙科電子。www.amiccom.com.tw