笙科電子(AMICCOM)於2014年3月發表第二款藍牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片，為高整合的Bluetooth® LE SoC ，命名為A8105。A8105 已獲BQB認證的藍牙低功耗認證。數位部份整合高效能的1T Pipeline 8051，內建16K/32Kbytes Flash Memory、2KBytes SRAM，與24個GPIO與各種數位介面。2線式的ICE可搭配Keil C開發。

A8105的RF是笙科新一代的低功耗架構。RX 模式為18mA，TX模式為18.5mA(0dBm 輸出) ，若為+6dBm輸出也只需要23.5mA。RF最大輸出功率可達 +10dBm，接收靈敏度為 -92dBm (@1Mbps GFSK) ，最大Link budget 為 102 dB。SoC內部CPU核心為1T 8051 可提供快速運算，並可依整體功耗需求調整CPU的速度。A8105配有多種數為介面如UART、I2C、SPI，並有2 個PWM 輸出，1個16-bit timer與2個8-bit timer， 這些介面與24 個GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A8105內部有配置兩個ADC，分別為12bit 與8bits ADC。12bit ADC提供4通道可量測外部訊號；8bits ADC提供RSSI的量測，可量測範圍從-100dBm到+0dBm。

A8105鎖定週邊端(peripheral)應用，內部flash memory規劃16Kbytes 與32Kbytes兩種配置。笙科依芯片功能並自行開發協議棧並獲得BQB認證。精簡且功能彈性的協議棧，支援多種profiles與services。16Kbytes內可放進笙科自行定義的user profile，可與Apple iOS device進行簡單的溝通或是透過iOS APP 對A8105 做 I/O的控制。32Kbytes 的A8105支援AES128，提供加密的無線通訊可做為安全相關的應用。整體而言，A8105是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易於開發的協議棧，支援多種數位介面與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的芯片裡，可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。


供貨與封裝情況
A8105採用5 mm x 5 mm QFN 40封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件，並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw