笙科電子(AMICCOM)於2014年8月發表新一代高整合Zigbee/RF4CE 無線射頻收發SoC晶片A8153，該晶片RF部份是依Zigbee PHY層與MAC層的2.4GHz 射頻設計，並整合高效能的1T Pipeline 8051 MCU，內建32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM，配備UART、I2C與SPI 等數位介面，2個Channel的PWM輸出，並提供2線式的ICE介面，並可使用Keil C開發與除錯。

A8153的RF部份延襲笙科既有的A7153，A7153是笙科所推出的Zigbee/RF4CE 無線射頻收發晶片，並已獲得Zigbee Alliance ZCP的認證。A8153 的RX模式為23mA，TX模式為18mA (0dBm 輸出) 。此外A8153的優點在於休眠模式的優化，Sleep mode (PM1)只需5.8uA，並配合WOR (wake on radio)功能，MCU在休眠的模式中也可以接收RF封包，讓功耗達到最小的狀況。如不需RF接收，亦可進入最省電的Sleep mode(PM3) ，使用I/O (Key)喚醒重啟，耗電低於0.7uA，此種設計最適合於搖控器的應用。

RF效能部分，支持IEEE802.15.4標準定義的PHY層與MAC層， 可編程RF 輸出功率 (範圍為- 20 至3 dBm)， 高接收靈敏度(-95dBm @ PER<1%)。其他效能方面，A8153內建的AES-128可實現符合Zigbee (IEEE 802.15.4)安全標準之CCM*模式，以及載波感測多重存取/碰撞避免機制（CSMA/CA，Carrier Sense Multiple Acces/Collision Avoidance) 的溝通方式，自動應答(Auto ACK)，信道能量偵測(ED)及連結質量指示(LQI)等功能 ，並整合到中斷控制器中，大幅降低MCU的負擔及功耗。此外，晶片內部具備的Auto Calibration機制，可克服半導體的製程變異，可穩定地在各種環境下工作。

笙科電子提供韌體通訊協議(RF4CE stack符合RF4CE標準)，使用者可以利用程式庫中的Easy Mode來縮短韌體開發週期，工程師僅需專注於應用層(App Layer)的開發，呼叫Easy Mode提供的幾個簡單函式庫即可完成整個RF4CE的通訊協議(含NWK層，MAC層，PHY層)。並支援一對多的星狀網路，使用者可視個別需求，自行設計所需的網路節點。在硬體設計方面，開發套件包含一組遙控器與接收器，接收器可透過USB連結PC端的應用程式，並保留一個UART接口連結主系統的處理器，簡化系統整合的複雜度。

供貨與封裝情況
A8153採用 5 mm x 5 mm QFN-40 封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與評估模組，並開始開發工作。笙科電子提供高效能的RF晶片，技術團隊亦提供優質的中文技術服務，與量產時的 RF測試工具 (TF8153)，詳情請聯繫笙科電子。www.amiccom.com.tw