笙科電子(AMICCOM)於2016年9月發表新一代的藍牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名為A8107M0。A8107M0整合ARM® Cortex®-M0，內建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM，並有16/23/32個GPIO與各種數位介面。

A8107M0的RF是笙科電子新一代的RF設計，擁有優異的特性並大幅改善前一代BLE產品的功耗。A8107M0並有DCDC變壓器，提供更有效率電源應用。在輸入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式為6.6mA，TX模式為9.3 mA (+5dBm)。並有可程式化的RF輸出功率 -14dBm ~ +6dBm，接收靈敏度為 -94dBm (@1Mbps GFSK)，可程式化調整傳輸速度 (2Mbps ~ 250Kbps)。內部CPU核心為ARM Cotrex-M0 可提供快速運算。A8107M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI，PWM與Timer，這些介面與GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A8107M0內部有12bit ADC，可提供最多8通道可量測外部訊號；A8107M0有配置三種I/O數量,分別是16,23與31 I/O。此外，A8107M0有i80介面，可配合DMA(Direct Memory Access) 操作，可讀取SPI Flash並對外部的LCD 快速進行寫入，更新畫面以達到動畫的效果。

整體而言，A8107M0是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易於開發的協議棧，支援多種數位介面與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的芯片裡，可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

供貨與封裝情況
A8107M0採用5 mm x 5 mm QFN 40/32與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件，並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw