笙科電子(AMICCOM)為專業的無線芯片供應商，於2018年3月發表 適用於Mesh/ Bluetooth® LE Central 端 的藍牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名為A3107M0。A3107M0整合ARM® Cortex®-M0，內建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM，並有23/32個GPIO與各種數位介面。

A3107M0 與 笙科A8107M0 腳位相容，均為笙科電子新一代的RF設計，擁有優異的特性。在輸入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式為6.6mA，TX模式為9.3 mA (+5dBm)。並有可程式化的RF輸出功率 -14dBm ~ +6dBm，接收靈敏度為 -94dBm (@1Mbps GFSK)，可程式化調整傳輸速度 (2Mbps ~ 250Kbps)。內部CPU核心為ARM Cotrex-M0 可提供快速運算。A3107M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI，PWM與Timer，這些介面與GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A3107M0內部有12bit ADC，可提供最多8通道可量測外部訊號。

同時，笙科自行研發的Mesh 與 Bluetooth® LE Central 的藍芽低功耗協議棧獲得藍芽協會(Bluetooth SIG) 的認證，符合Mesh profile 與藍芽5.1的規範。並同步將現有的BLE4.0協議棧升級到Bluetooth® LE 5.1，並可套用於笙科已量產的Bluetooth® LE SoC芯片，並相容BLE 5.1的要求。整體而言，A3107M0是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易於開發的協議棧，支援多種數位介面與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的芯片裡，可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

供貨與封裝情況
A3107M0採用5 mm x 5 mm QFN 40/32與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件，並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw